慧智微电子增加前面处理芯片开发设计我国半导体产业

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近日，慧智微电子SmarterMicro早已进行新一轮融资，这轮融资由广发送邮件德领投、华兴资本等单位参加。此次融资后，慧智微电子将再次增加在可构建射频前端处理芯片的开发设计，让将来的无线网络互联更为智能化，勤奋由繁化简，让一切聪慧互联。

公布材料表明，慧智微电子于2012年得到金沙江A轮项目投资；2014进行由祥峰项目投资领投、金沙江等期权激励的B轮融资；2016年6月进行9200万余元C轮融资，此次由青云资产领投，金沙江创投、祥峰项目投资等期权激励。

慧智微电子于2012年初逐渐经营，是一家完成可构建多频多模光纤射频前端技术性并批量生产的芯片公司，商品早已进到中国流行智能机生产商。

5G的出现促使射频前端处理芯片迈入了很大的市場机遇。祥峰投资合伙人朱嘉表明，回忆2014年初项目投资慧智微时企业刚进行第一代原形处理芯片，一路走来企业经历了许多新技术和市場的挑戰，但祥峰一直都坚决地给公司给予各个方面的适用，因此见到今日慧智微发展为我国先进的射频前端处理芯片生产商，深感高兴。中国半导体要追逐全球优秀水准，必须资产适用的一起更要细心。祥峰从展讯、中芯逐渐就中国投资公司半导体产业，将来也会再次坚定不移地适用大量出色的创业者，一起把我国半导体产业发展壮大。